增材制造專用激光分析系統(tǒng)
簡 述：
BeamCheck 集成CCD 光束分析儀直接探測高功率激光的光斑，以及一臺功率計用于實時監(jiān)測測量激光的功率。特殊的分束系統(tǒng)使其可以直接用于高功率激光，極小部分功率被分配給光束分析儀進(jìn)行光斑分析，而大部分功率由功率計直接探測激光功率。可在近場或焦點處測量。
品 牌：
美國 Ophir-Spiricon
產(chǎn)品型號：
- BeamCheck
- BeamPeek
BeamCheck 和BeamPeek 集成CCD 光束分析儀直接探測高功率激光的光斑，以及一臺功率計用于實時監(jiān)測測量激光的功率。特殊的分束系統(tǒng)使其可以直接用于高功率激光，極小部分功率被分配給光束分析儀進(jìn)行光斑分析，而大部分功率由功率計直接探測激光功率。可在近場或焦點處測量。BeamCheck 可持續(xù)測量不大于600W 的增材加工激光，BeamPeek 體積更為小巧，可測量*大1000W 的增材加工激光不大于2 分鐘，然后自然冷卻后進(jìn)行下一輪測試。
BeamCheck™
BeamCheck™
增材制造專用激光分析系統(tǒng)選型表
100%;">
| 型號 | BeamCheck | BeamPeek |
| 波長范圍 | 1060-1080nm | 532nm; 1030-1080nm |
| 功率測試范圍 | 0.1-600W | 10-1000W |
| 可持續(xù)測試性 | 持續(xù)測試 | <2min at 1000W |
| 光斑大小 | 37口m-3.5mm | 34.5口m-2mm |
| 焦長范圍 | 200-400mm | 150-800mm |
13810233784
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