飛秒激光微加工系統UMW
簡 述：
Clark-MXR 公司提供的商用飛秒激光微加工系統，它包括了用超短脈沖激光（鈦寶石CPA 放大器或IMPUSE 光纖飛秒激光器）進行微加工所需的一切設備與配件，可用于微加工任何材料，生成亞微米精細結構，而不會對周邊材料造成損害，不會造成材料飛濺，加工結果極其精確并具有高度可重復性。
品 牌：
美國 Clark-MXR
產品型號：
- UMW
飛秒激光微加工
飛秒激光是微加工處理的理想方式之一。完全冷加工避免了熱效應導致的加工缺陷或材料改性；多光子電離機制使其可以支持高加工精度（納米尺度），并支持透明（低吸收）、硬脆、難熔介質加工；飛秒激光強電場在材料表面或內部誘導的規律結構則呈現特殊的光學、物理、化學特性，典型示例包括疏水結構、擴展吸收譜（如黑硅）、微納石英波導等。
UMW 飛秒激光微加工系統
Clark-MXR 公司提供的商用飛秒激光微加工系統，它包括了用超短脈沖激光（鈦寶石CPA 放大器或IMPUSE 光纖飛秒激光器）進行微加工所需的一切設備與配件，可用于微加工任何材料，生成亞微米精細結構，而不會對周邊材料造成損害，不會造成材料飛濺，加工結果極其精確并具有高度可重復性。此系統包括標準300mm×300mm×100mm 高精度運動平臺，同軸影像觀察系統和精確效果檢測系統以及各種加工圖形控制軟件。
• 精密鉆孔：
• 刻寫：支持多種材料體系的刻寫，包括晶體、金屬、難溶硬材料等。切口寬度可低至微米以下。
• 刻寫：支持多種材料體系的刻寫，包括晶體、金屬、難溶硬材料等。切口寬度可低至微米以下。
• 表面改性：納米尺度處理導致光學、化學、物理特性改變，如寬譜反射，低反射率，衍射表面，化學反應表面，高粘性表面等。
• 精密研磨：
13810233784
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